金属粉体、无机粉体的粒度需与 MLCC 微型化、高性能需求精准匹配。金属粉体（主流为镍粉）方面，中高端 MLCC（如 0201 尺寸）多采用亚微米级（300~800 nm） 粉体，其比表面积适中（1~5 m²/g），既能通过分散剂实现单分散以保证浆料黏度稳定，又能在共烧温度下致密化，适配 10~20 μm 的精细电极线宽.[4] 

无机粉体（以硼硅酸盐玻璃粉为主）需略小于金属粉体，主流为亚微米级（200~600 nm） ，可充分填充金属粉体间隙，熔融后形成均匀过渡层，提升 MLCC 耐压性与抗热震性。

因此，在生产过程中，必须严格控制内电极浆料的分散质量。为得到分散效果最好的印刷浆料，上机印刷前一般会进行慢磨分散，使得分散剂对纳米粉体实现完全的表面覆盖，能均匀包裹粉体，在溶剂中形成较大的保护空间，使粉体在溶液中稳定分散。

无论是陶瓷粉体与粘结剂的混合，还是电极材料的分散，都对浆料的“均匀性、稳定性、细度”有着严苛要求：

• 若粉体分散不均，会导致流延膜厚度偏差，最终引发MLCC容量一致性差；

• 若颗粒团聚未被打散，烧结后易产生内部孔隙，直接影响产品耐压性与寿命；

• 若粘结剂分布不均，会造成叠层时层间结合力不足，增加开裂风险。

传统的搅拌、研磨设备（如球磨机）虽能完成基础分散，但面对如今MLCC向“超多层、超薄介质层”（部分产品介质层厚度已小于1μm）的发展趋势，早已力不从心 —— 不仅分散效率低、易引入杂质，更难以实现纳米级别的均匀分散，成为制约MLCC性能提升的 “瓶颈”。

图3：未高效分散处理的

陶瓷生胚膜片表面的SEM

图4：高效分散处理的陶瓷

生胚膜片表面的SEM

二、高压微射流均质机：用 “流体力学” 破解分散难题

微射流均质机借助超高压流体喷射对撞剪切作用，能很好实现物料（尤其是纳米/亚微米级颗粒）的超精细、均匀分散，有效攻克传统分散工艺中普遍存在的颗粒团聚、粒径分布宽、批次稳定性差等核心痛点。它是保障陶瓷介质浆料分散质量的核心技术环节。^[5]

同时规模化生产型微射流均质机具备24小时连续工作、压力稳定性好、灵活可调的单/多通道对撞模式、PLC全自动控制等几大优势，在实际行业应用中表现优异，反馈良好，为高效、稳定的规模化生产提供了坚实保障。

它的核心逻辑是“以流体剪切替代机械研磨”：将浆料加压至数百兆帕（相当于深海数千米的压力），随后通过特殊设计的微通道（直径仅几十微米），使浆料产生高速射流、剪切、碰撞与空化效应。在这一系列极端物理作用下，团聚的颗粒被瞬间打散，物料实现分子级别的均匀混合，最终得到“高分散、高稳定、低杂质”的优质浆料。

相较于传统设备，它在MLCC生产中的优势堪称 “降维打击”：

• 分散效率更高：传统球磨机需数小时甚至数十小时的研磨，而高压微射流均质机仅需几分钟到几十分钟，大幅缩短生产周期；

• 分散精度更优：可将颗粒粒径控制在纳米级，且粒径分布均匀（PDI 值更低），完美适配超薄介质层MLCC的需求；

• 产品稳定性更强：均质后的浆料不易发生二次团聚，减少生产过程中的批次差异,保障了稳定性生产；

• 清洁性更优：设备内部无机械磨损部件，避免了传统研磨带来的金属杂质污染，保障MLCC的电学性能。

三、未来可期：高压微射流均质机与 MLCC 行业的 “协同进化”

当前，MLCC行业正朝着 “更高容量、更低损耗、更高可靠性” 的方向快速发展，这也对高压微射流均质机提出了新的要求：一方面，设备需要适应更大的生产规模（如连续化、自动化生产）；另一方面，需进一步提升压力等级与微通道设计精度，以满足更细颗粒、更复杂物料的分散需求。

为解决MLCC陶瓷浆料均一性与稳定性的问题，奥法美嘉也在加速技术突破，为MLCC行业提供全方位、一站式的设备解决方案。采用高压微射流均质机对MLCC陶瓷浆料进行研磨分散处理。